内藤電誠工業株式会社・電子部品事業部・パッケージ技術

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モールド中空パッケージ技術

 弊社では、パッケージ内部が空洞(中空構造)となっている製品を総称して中空パッケージと呼んでいます。
CCDセンサーもこのような構造となっています。

 現在は、中空構造のPKGは材質がセラミックのものが主流ですが、弊社ではプラスチック・パッケージでもこの構造を採用しています。

モールド中空パッケージ技術のノウハウを元に、MEMSや各種センサーなど様々なニーズに対応いたします。

モールド中空PKGプロダクトガイド.PDF
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