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受託サービス
Trust Services |
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弊社は、１９５０年２月、通信機関連部品のアッセンブリ会社として設立されました。現在は、半導体集積回路の後工程の工場として社会に貢献しています。
設立以来１００％日本電気ブランドの半導体を生産してまいりましたが、半導体組立 の後工程受託サービスも行っております。
開発試作品・量産品の組立から評価・解析まで一貫してお手伝いいたします。
弊社は、大規模な半導体生産工場を新潟に二ヶ所稼動しています。
１９６４（昭和３９）年、国内メーカーが製造拠点を地方進出させる先駆けとなった真野工場。
ダイオード、トランジスタなどの産業用電子部品の組立て量産化からスタートし、現在では工業用大型コンピュータ
等に搭載される超ＬＳＩなどを月産６００万個以上生産する内藤電誠グループを代表する一大生産基地として２４時間体制で稼動しております。
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| 真野工場 |
羽茂工場 |
一方の羽茂工場は真野工場設立から６年後の１９７０年に民生用のＩＣ、整流器の量産基地として設立。 現在、月産１６００万個の各種半導体を生産しております。
いずれの工場も、長いキャリアの中で蓄積したノウハウと独自に開発した高度な生産技術を誇り、国際基準・ＩＳＯ９００１にかなう高品質の半導体を短ＴＡＴで量産しております。
これらの製品は、お客様から絶大な信頼を受けており、海外にも生産量の半数近くを輸出しており、弊社の技術力はクローバルなレベルで活躍しております。
温度、湿度、塵埃等が完全に管理された工場で組立てられたＬＳＩは、人工衛星、宇宙ロケット、コンピュータ、電子交換機、音響装置、自動車、カメラ、テレビ、画像スキャナー、高感度センサー等に搭載されます。
数ミクロンの差異が製品のクオリティーを左右するこの世界では、私たちの事業であるプロダクトエンジニアリングにすべてがかかっていると言っても過言ではありません。
高度な技術力の結晶として、弊社ではこれまでにいくつもの独自システムを開発してきました。 デリケートな半導体を工程間で安全に効率的にリレーする『キャリアボード搬送システム』、多岐にわたる工程を一つにジョイントさせた『ＮＩＣＡＡＰＳ／インラインシステム』などにより、生産性の飛躍的な向上を実現してきました。
さらに１９９７年、廃棄物規制の厳しい基準を独自の技術によりクリアし、工場内に鍍金加工棟を完成。自社で仕上げの鍍金加工までが可能な、日本の企業では数少ない生産体制をとっております。
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