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製造技術
Manufacture Technology
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実装技術 |
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弊社では、表面実装装置もありますので各種実装が可能です。
０６０３チップコンからＢＧＡ等のＩＣの実装が可能です。
試作・少量多品種から大ロットまで対応することが可能です。
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搭載可能な部品
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角チップ：０６０３～３２１６サイズ
タンタルコンデンサ、アルミ電解コンデンサ
ＳＯＰ（８Ｐ～２８Ｐ）、ＰＬＣＣ（Ｍａｘ□３０ｍｍ）
ＱＦＰ（Ｍａｘ□５０ｍｍ）
コネクタ（Ｌ４～１００×Ｄ４～５０×Ｈｍａｘ１５ｍｍ）
ＢＧＡ、ＣＳＰ、円筒チップ（要ノズル）
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チップ１００５～ＳＯＰ２８ピン
ＱＦＰ４５ｍｍ角 ０．４ｍｍピッチ
ＢＧＡ４５ｍｍ角 ０．４ｍｍボール
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チップ１００５～ＳＯＰ２０ピン
ＭＡＸ９８品種（８ｍｍテープ）
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チップ１００５～３２１６
ＭＡＸ９８品種（８ｍｍテープ）
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